單項(xiàng)選擇題由于工件表面粗糙,而造成聲波傳播的損耗,其表面補(bǔ)償應(yīng)為()

A、2dB
B、4dB
C、用實(shí)驗(yàn)方法測(cè)定的補(bǔ)償dB值
D、對(duì)第一種材料任意規(guī)定的補(bǔ)償dB值


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1.單項(xiàng)選擇題粗晶材料的探傷可選用()頻率的探頭

A、2.5MHz
B、1.25MHz
C、5MHz
D、10MHz

2.單項(xiàng)選擇題鍛件探傷中,如果材料的晶粒粗大,通常會(huì)引起()

A、底波降低或消失
B、有較高的"噪聲"顯示
C、使聲波穿透力降低
D、以上全部

4.單項(xiàng)選擇題A型超聲波探傷儀上的“抑制”旋鈕打開對(duì)下述哪個(gè)性能有影響?()

A、垂直線性
B、水平線性
C、脈沖重復(fù)頻率
D、延遲

5.單項(xiàng)選擇題超聲波檢測(cè)中對(duì)探傷儀的定標(biāo)(校準(zhǔn)時(shí)基線)操作是為了()

A、評(píng)定缺陷大小
B、判斷缺陷性質(zhì)
C、確定缺陷位置
D、測(cè)量缺陷長(zhǎng)度

最新試題

為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。

題型:判斷題

對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。

題型:判斷題

超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。

題型:判斷題

對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。

題型:判斷題

像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。

題型:判斷題

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無需X射線檢測(cè)。

題型:判斷題

X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。

題型:判斷題

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。

題型:判斷題