A、12
B、3
C、6
D、12
E、9
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A、12
B、3
C、6
D、12
E、9
A、12
B、3
C、6
D、12
E、9
A、磁致伸縮原理
B、壓電原理
C、肌膚效應(yīng)
D、以上都不對(duì)
A、聲束擴(kuò)散
B、材質(zhì)衰減
C、儀器阻塞效應(yīng)
D、折射
A、鍛件
B、棒坯
C、鑄錠
D、薄板
最新試題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線(xiàn)檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線(xiàn)檢測(cè)。
下面給出的射線(xiàn)檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線(xiàn)圈,其阻抗變大的情況有()
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
為了提高射線(xiàn)照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。