A、發(fā)散
B、擴(kuò)散
C、角度調(diào)整
D、反射
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A、頻率或晶片直徑減少時(shí)增大
B、頻率或晶片直徑減少時(shí)減少
C、頻率增加而晶片直徑減少時(shí)減少
A、表面波
B、板波
C、萊姆波
D、縱波
A、橫波
B、表面波
C、縱波
A、縱波
B、橫波
C、表面波
D、在給定材料中聲速與所有波型無(wú)關(guān)
A、2.34mm
B、1.3mm
C、2.6mm
D、1.26mm
最新試題
航天無(wú)損檢測(cè)人員的資格分為三個(gè)等級(jí):Ⅰ級(jí)為初級(jí),Ⅱ級(jí)為中級(jí),Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有()。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。