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填空題當(dāng)待修儀器設(shè)備缺少技術(shù)資料時(shí)，通?？刹捎茫ǎ┖停ǎ┑臋z查方法以判定故障部位。

1.填空題當(dāng)儀器設(shè)備出現(xiàn)異常時(shí)，通常應(yīng)首先檢查（）部分并加以排除。

2.填空題測(cè)試設(shè)備發(fā)生故障的原因通常有：（）；（）；（）；（）；（）；（）；以及由于（）等。

3.填空題目前，具有代表性的高性能新型微處理器的工作電壓都已從（）V降到了（）V左右。

4.填空題目前，所有的RISC（精簡(jiǎn)指令集計(jì)算技術(shù)）微處理器都采用了（）、（）和（）技術(shù)。

5.填空題產(chǎn)品在調(diào)試前應(yīng)（），方可交付調(diào)試。