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填空題當(dāng)儀器設(shè)備出現(xiàn)異常時(shí)，通常應(yīng)首先檢查（）部分并加以排除。

1.填空題測(cè)試設(shè)備發(fā)生故障的原因通常有：（）；（）；（）；（）；（）；（）；以及由于（）等。

2.填空題目前，具有代表性的高性能新型微處理器的工作電壓都已從（）V降到了（）V左右。

3.填空題目前，所有的RISC（精簡指令集計(jì)算技術(shù)）微處理器都采用了（）、（）和（）技術(shù)。

4.填空題產(chǎn)品在調(diào)試前應(yīng)（），方可交付調(diào)試。

5.填空題微機(jī)整機(jī)測(cè)試的內(nèi)容主要包括（）三項(xiàng)。