探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是（）

探傷工技師對設(shè)備調(diào)整中的（）的相關(guān)知識應(yīng)了解。

在探傷中選用較高的頻率，將會使得（）因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強(qiáng)，可提高對缺陷的定位精度。

通用儀器對焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對靈敏度，以最大回波顯示的刻度來確定（）。

剝離層下核傷可采用軌顎法進(jìn)行校對，用軌顎校對法校對時(shí)，需在鋼軌表面校對的靈敏度的基礎(chǔ)上增加（）。

當(dāng)脫碳層或顯微組織初檢結(jié)果不合格時(shí)，應(yīng)在（）兩支鋼軌上取樣復(fù)驗(yàn)，如兩個(gè)復(fù)驗(yàn)樣的復(fù)驗(yàn)結(jié)果都符合要求，則該批其余的鋼軌可以驗(yàn)收。

垂直法探傷時(shí)，對要求不太高的工件常采用局部法進(jìn)行掃查，局部法掃查一般分為（）。

探傷中對工件材料的（）有一定的要求。

由于各種試件的結(jié)構(gòu)、質(zhì)量要求不同，可能缺陷的（）不一樣，因而探測面可能是試件的所有面，也可能是其中的幾個(gè)面，甚至只有一個(gè)可探測面。

使用雙探頭掃查時(shí)，如盲目改變掃查方向，將會導(dǎo)致（）。