垂直法探傷時，對要求不太高的工件常采用局部法進行掃查，局部法掃查一般分為（）。

剝離層下核傷可采用軌顎法進行校對，用軌顎校對法校對時，需在鋼軌表面校對的靈敏度的基礎(chǔ)上增加（）。

探傷中對工件材料的（）有一定的要求。

焊縫探傷中斜探頭K值的選擇原則是（）。

探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是（）

鋼軌曲線上股由于接觸疲勞強度不足，形成軌頭表面剝離，一般剝離層深度為（）左右。

通用儀器對焊補層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對靈敏度，以最大回波顯示的刻度來確定（）。

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對探傷有利。

金相也可通過掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得，他們主要是用來觀察材料的位錯，放大倍數(shù)一般為（）倍。

垂直法局部掃查即探頭在整個面上按規(guī)定，并事先劃出的線上移動，相鄰掃查線的間距往往（）探頭直徑。