直探頭縱波探傷時，工件上下表面不平行，會使底面回波變窄。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

超聲探傷，能夠探測的缺陷尺寸，一般不小于一個波長。

超聲波垂直入射時，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過率越低。

鋼板超聲波探傷，若儀器熒光屏上同時顯示底波，缺陷回波，則存在大于聲束直徑的缺陷。

射線透過工件的兩個不同厚度的強(qiáng)度比值，稱為工件對比度。

焊接過程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。

理想的鏡面大平面，對聲波產(chǎn)生全反射，隨傳播距離的增加其回波聲壓不變。

渦流的流向與缺陷主平面平行時，缺陷檢出率高。

用折射角71°的探頭，探測板厚25mm的對接焊縫，測定范圍為125mm是很合適的。