超聲波垂直入射時，界面兩側介質聲阻抗相差越小，聲壓往復透過率越低。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

理想的鏡面大平面，對聲波產(chǎn)生全反射，隨傳播距離的增加其回波聲壓不變。

只有當?shù)谝唤橘|為固體介質時，才會有第三臨界角。

焊接殘余應力大小與焊縫厚度，鋼材強度有關，焊后熱處理是材料，厚度規(guī)定的。

不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。

超聲波垂直入射到兩種介質的界面上，其聲壓反射率和聲壓透射率之和為1。

射線透過工件的兩個不同厚度的強度比值，稱為工件對比度。

X射線透照探傷焊縫，焊縫中的白點是由脆性夾渣物造成的

用AVG曲線評定缺陷時，其準確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。