直探頭縱波探傷時(shí)，工件上下表面不平行，會(huì)使底面回波變窄。

材質(zhì)和超聲頻率給定時(shí)，橫波對(duì)小缺陷的檢測(cè)靈敏度高于縱波。

X射線透照探傷焊縫，焊縫中的白點(diǎn)是由脆性夾渣物造成的

焊接過程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。

對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

用折射角71°的探頭，探測(cè)板厚25mm的對(duì)接焊縫，測(cè)定范圍為125mm是很合適的。

曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑越大，耦合效果越好。

超聲探傷，被檢工件厚度大，應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。

只有當(dāng)?shù)谝唤橘|(zhì)為固體介質(zhì)時(shí)，才會(huì)有第三臨界角。