直探頭縱波探傷時(shí)，工件上下表面不平行，會(huì)使底面回波變窄。

對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。

焊接壓力容器的結(jié)構(gòu)應(yīng)力集中是焊縫外部形狀和焊縫內(nèi)部缺陷造成的。

滲透探傷的預(yù)處理中，一般采用噴吵處理。

由于超聲波有擴(kuò)散衰減，所以超聲波檢驗(yàn)盡可能在近場(chǎng)區(qū)進(jìn)行。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

滲透探傷的滲透性能主要是滲透能力和滲透速度。

渦流的流向與缺陷主平面平行時(shí)，缺陷檢出率高。

超聲探傷，被檢工件厚度大，應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。

超聲波在異質(zhì)界面上傾斜入射時(shí)，聲束入射角等于反射角。