A.70°或60°
B.45°
C.K1.5、K2、K2.5
D.以上A或C
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A.1MHz
B.2MHz
C.2.5MHz
D.2~2.5 MHz
A.一次反射
B.直射
C.二次波
D.以上都不是
A.母材寬度的30%
B.母材厚度的30%
C.母材的寬度1/2
D.母材厚度1/2
A.焊縫余高要磨平
B.焊縫兩側(cè)探頭掃查要經(jīng)過(guò)的母材上要做直探頭檢查
C.母材≥100mm,窄間隙焊縫母材厚度≥40mm時(shí),一般要增加串行式掃查
D.以上都是
A.單面單側(cè)
B.單面雙側(cè)
C.雙面單側(cè)
D.雙面雙側(cè)
最新試題
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
儀器水平線性影響()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
單探頭法容易檢出()。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
()是影響缺陷定量的因素。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。