A.掃描電路有關(guān)
B.頻帶寬度有關(guān)
C.脈沖振鈴時(shí)間有關(guān)
D.放大倍數(shù)有關(guān)
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A.鍛件
B.棒坯
C.鑄錠
D.薄板
A.密度
B.彈性
C.a和b都是
D.聲阻抗
A.施加電壓脈沖的長(zhǎng)度
B.儀器的脈沖放大器的放大特性
C.壓電晶體的厚度
D.上述三種都不對(duì)
A.頻率或晶片直徑減小時(shí)增大
B.頻率或晶片直徑減小時(shí)減小
C.頻率增加而晶片直徑減小時(shí)增大
D.等于速度和頻率的乘積
A.用縱波垂直于界面發(fā)射到零件中去
B.用兩種不同振動(dòng)頻率的晶片
C.用Y切割石英晶體
D.適當(dāng)?shù)膬A斜探頭
最新試題
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線(xiàn)所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線(xiàn)長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱(chēng)為()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
調(diào)節(jié)時(shí)基線(xiàn)時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。