單項(xiàng)選擇題以下哪項(xiàng)不屬于常規(guī)TFT-LCD生產(chǎn)的工藝流程（）
A.Array
B.Module
C.封裝
D.Cell
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1.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是的常用ESD防護(hù)措施（）
A.涂抹防靜電液
B.增加離子Bar
C.增加粘塵墊
D.使用防靜電材質(zhì)
2.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是模組產(chǎn)線常見危險(xiǎn)源（）。
A.ACF去除液
B.紫外光固化燈
C.離子Bar
D.刻蝕液
3.單項(xiàng)選擇題常用的勞保用品不包括以下哪項(xiàng)（）。
A.防砸鞋
B.防化服
C.防切割手套
D.防化眼鏡
4.單項(xiàng)選擇題下面不屬于POL工序的清洗單元的清洗方法的是（）。
A.研磨清洗
B.清洗
C.二流體沖洗
D.紫外線清潔
5.單項(xiàng)選擇題Module制程中，引入自動(dòng)組裝機(jī)可以大大降低（）和組裝異物不良的發(fā)生。
A.POL劃傷
B.CELL破損
C.POL異物
D.BLU 膜材間異物
最新試題
從一個(gè)畫面切換到另外一個(gè)畫面或者Power off時(shí)還留有原來畫面的圖像，該不良稱為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
嚴(yán)禁觸摸產(chǎn)品的（）部位，其目的是防止ITO腐蝕
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
危險(xiǎn)情況時(shí)觸發(fā)（），設(shè)備會(huì)停止一切動(dòng)作。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪項(xiàng)不屬于OLB的BOM材料（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下屬于BD需要確認(rèn)的指標(biāo)是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
ASSY的流程：Panel +BLU --（）--組裝—焊接/插接連接器。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Final Test L0畫面主要檢測(cè)（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Back Light的中文名稱是：（）。
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Module制程設(shè)備上通常都有高效過濾器（FFU），其作用是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
設(shè)備出現(xiàn)任何異?；蛘咦约翰荒芙鉀Q突發(fā)情況時(shí)候需要（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題