確定探頭靈敏度的方法是用人工缺陷反射信號(hào)的輻值來(lái)確定。

焊縫超聲波探傷，探頭角度選擇，主要根據(jù)探測(cè)頻率。

X射線透照探傷焊縫，焊縫中的白點(diǎn)是由脆性?shī)A渣物造成的

曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑越大，耦合效果越好。

滲透探傷的滲透性能主要是滲透能力和滲透速度。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

渦流的流向與缺陷主平面平行時(shí)，缺陷檢出率高。

用AVG曲線評(píng)定缺陷時(shí)，其準(zhǔn)確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。

對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。

焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度，鋼材強(qiáng)度有關(guān)，焊后熱處理是材料，厚度規(guī)定的。