只有當(dāng)?shù)谝唤橘|(zhì)為固體介質(zhì)時(shí)，才會(huì)有第三臨界角。

對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。

直探頭縱波探傷時(shí)，工件上下表面不平行，會(huì)使底面回波變窄。

超聲波垂直入射到兩種介質(zhì)的界面上，其聲壓反射率和聲壓透射率之和為1。

理想的鏡面大平面，對(duì)聲波產(chǎn)生全反射，隨傳播距離的增加其回波聲壓不變。

超聲波垂直入射時(shí)，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過(guò)率越低。

超聲波在介質(zhì)傳播時(shí)，質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度就是傳播速度。

確定探頭靈敏度的方法是用人工缺陷反射信號(hào)的輻值來(lái)確定。

超聲探傷，能夠探測(cè)的缺陷尺寸，一般不小于一個(gè)波長(zhǎng)。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。