單項(xiàng)選擇題射線照片上,方向無(wú)規(guī)律的窄的黑線,一般是()缺陷顯示。

A.裂紋
B.未熔合
C.氣孔
D.夾渣


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1.單項(xiàng)選擇題那種剩余磁場(chǎng)最難退磁()。

A.縱向
B.周向
C.向量
D.雙節(jié)點(diǎn)

4.單項(xiàng)選擇題焊縫超聲波探傷,主要用()探傷法。

A.縱波斜探頭
B.縱波直探頭
C.橫波斜探頭
D.橫波直探頭

5.單項(xiàng)選擇題磁性材料在變磁場(chǎng)作用下,發(fā)生膨脹,收縮現(xiàn)象稱為()。

A.壓電效應(yīng)
B.磁致效應(yīng)
C.膨脹效應(yīng)
D.電磁感應(yīng)

最新試題

爬波在自由表面的位移有垂直分量,但不是純粹的表面波。

題型:判斷題

無(wú)論聲波相對(duì)于缺陷是垂直入射還是斜入射,缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。

題型:判斷題

非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小,聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點(diǎn)和氣孔等缺陷。

題型:判斷題

檢測(cè)曲面工件時(shí),探頭與工件接觸有兩種情況,一是平面與曲面接觸,另一種是將探頭斜楔磨成曲面,探頭與工件曲面接觸。

題型:判斷題

水浸式探頭主要特點(diǎn)是探頭與工件直接接觸,且探頭部分或全部門浸入耦合液中。

題型:判斷題

經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波,滯后時(shí)間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。

題型:判斷題

衍射時(shí)差法探傷,當(dāng)有缺陷存在時(shí),在直通波和底面反射波之間,接收探頭會(huì)接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。

題型:判斷題

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊,使之形成高溫耦合層。

題型:判斷題

由于超聲波對(duì)進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求,必要時(shí)應(yīng)通過(guò)增添專門的工序,采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。

題型:判斷題

缺陷相對(duì)反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。

題型:判斷題