單項(xiàng)選擇題在直徑一定的情況下,當(dāng)芯片頻率提高時(shí),聲束擴(kuò)散角將()。

A.減小
B.不變
C.增大
D.通過(guò)每個(gè)波長(zhǎng)變化


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2.單項(xiàng)選擇題探測(cè)粗糙表面的工件時(shí),為提高聲傳遞,應(yīng)選用下列什么耦合劑()。

A.粘度大耦合劑
B.粘度小的耦合劑
C.聲阻抗和粘度大的耦合劑
D.以上都不是

3.單項(xiàng)選擇題超聲波容易探測(cè)到的缺陷尺寸一般不小于()。

A.波長(zhǎng)的一半
B.一個(gè)波長(zhǎng)
C.四分之一波長(zhǎng)
D.若干個(gè)波長(zhǎng)

4.單項(xiàng)選擇題調(diào)節(jié)儀器的探測(cè)距離時(shí),試塊和被檢件必須在()特性上一致。

A.材質(zhì)組織熱處理和加工
B.聲速
C.聲衰減,聲阻抗

5.單項(xiàng)選擇題斜探頭楔塊底面磨損時(shí),探頭的()參數(shù)會(huì)變化。

A.頻率和芯片厚度
B.入射角和入射點(diǎn)
C.芯片厚度和發(fā)射脈沖
D.試樣中的波長(zhǎng)芯片直徑