單項(xiàng)選擇題以下在常溫下放置短時(shí)間不能固化的是（）。
A.Ag膠
B.UV膠
C.Tuffy
D.Silicon
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1.單項(xiàng)選擇題ModuleOLB/COG/FOGBonding制程中應(yīng)用的緩沖材主要有SiliconRubber和（）。
A.特氟龍
B.美紋膠帶
C.導(dǎo)電膠帶
D.隔熱膜
2.單項(xiàng)選擇題自動(dòng)設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，禁止把身體的（）部位伸入設(shè)備內(nèi)部。
A.手臂
B.軀干
C.頭
D.任何
