A.一般采用K值為1的雙探頭,一發(fā)一收
B.通常是一個(gè)探頭固定,一個(gè)探頭移動(dòng)
C.兩個(gè)探頭一前一后在同一個(gè)表面上移動(dòng)
D.適用于厚大工件內(nèi)部垂直缺陷的檢測
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A.蘭姆波的振動(dòng)方向與板面平行
B.板波包括SH波、SV波和SP波
C.以橫波為主的蘭姆波傳播時(shí)能量損失小
D.以縱波成分為主的蘭姆波傳播時(shí)能量損失小
A.爬波檢測受工件表面不平整、凹坑的干擾較大
B.適宜于檢測螺紋根部裂紋
C.不適于檢測堆焊層表面下的裂紋
D.對(duì)表面附近缺陷的敏感程度與聲波頻率和探頭直徑無關(guān)
A.衰減與距離成正比
B.蘭姆波在工件端部反射時(shí)波型會(huì)發(fā)生改變
C.若需檢測距離大,則應(yīng)選擇以橫波成分為主的板波
D.檢測時(shí)盡可能選擇窄的發(fā)射脈沖
A.球孔
B.平底孔
C.橫孔
D.棱邊
A.表面波只在物體表面下幾個(gè)波長的范圍內(nèi)傳播
B.表面波傳播時(shí)遇到開口缺陷會(huì)以表面波的形式反射
C.表面波的速度約為縱波的1/2
D.表面波不發(fā)生波型轉(zhuǎn)換
最新試題
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
用橫波斜探頭檢測,找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
()可以檢測出與探測面相垂直的面狀缺陷。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
檢測靈敏度太高和太低對(duì)檢測都不利。靈敏度太低,()。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。