單項(xiàng)選擇題振動(dòng)法測(cè)脫空解析結(jié)果圖中存在脫空的位置顏色是()

A.藍(lán)色
B.綠色
C.黃色
D.紅色


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1.單項(xiàng)選擇題CT測(cè)試授信端使用什么傳感器()

A.S305M
B.S21SC
C.S31SC
D.S42SC

2.單項(xiàng)選擇題CT測(cè)試不能使用幾個(gè)傳感器()

A.1
B.2
C.3
D.4

3.單項(xiàng)選擇題CT測(cè)試二次解析結(jié)果圖中,藍(lán)色代表()

A.高波速區(qū)
B.低波速區(qū)
C.高反射能量區(qū)
D.低反射能量區(qū)

4.單項(xiàng)選擇題CT測(cè)試一次解析得到的參數(shù)為()

A.波速
B.時(shí)間
C.振幅
D.頻率

5.單項(xiàng)選擇題以下哪種測(cè)試數(shù)據(jù)不需要進(jìn)行二次解析()

A.表面波法測(cè)裂縫
B.振動(dòng)法測(cè)剝離
C.CT法測(cè)缺陷
D.單面反射法測(cè)厚度

最新試題

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

題型:判斷題

對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。

題型:判斷題

補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。

題型:判斷題

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。

題型:判斷題

一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。

題型:判斷題

探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。

題型:判斷題

下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題