A.水平線性差異
B.垂直線性的差異
C.動(dòng)態(tài)范圍的差異
D.分辨率的差異
E.儀器調(diào)節(jié)不當(dāng)
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A.縱波
B.橫波
C.表面波
D.斜聲束
E.聚集聲束
A.表面液浸式
B.深度液浸式
C.側(cè)面液浸式
D.全浸沒(méi)式
E.局部浸沒(méi)式
A.耦合不易穩(wěn)定
B.被檢表面要求粗糙度較小
C.手工操作受人為因素影響大
D.超聲波在界面的反射能量損失大
E.需采用較高的增益
A.操作方便
B.適用現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)，成本低
C.要求被檢表面的粗糙度較小
D.耦合容易穩(wěn)定
E.直接耦合，入射聲能損失少
A.衍射信號(hào)與缺陷的方向無(wú)關(guān)
B.缺陷檢出率高
C.超聲波束覆蓋區(qū)域大
D.缺陷高度測(cè)量精確
E.實(shí)時(shí)成像快速分析
最新試題
分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測(cè)量，測(cè)試時(shí)儀器抑制置“零”或“開(kāi)”位，必要時(shí)可加匹配線圈。
動(dòng)態(tài)范圍的最小信號(hào)可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。
衍射時(shí)差法探傷，當(dāng)有缺陷存在時(shí)，在直通波和底面反射波之間，接收探頭會(huì)接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。
經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波，滯后時(shí)間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。
水浸式探頭主要特點(diǎn)是探頭與工件直接接觸，且探頭部分或全部門浸入耦合液中。
當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時(shí)，若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力，則應(yīng)力作用會(huì)使工件彈性增加，導(dǎo)致聲速減慢。
由于圓柱形工件有一定的曲率，直探頭與工件直接接觸時(shí)，接觸面為一條很寬的條形區(qū)域，從在而在圓柱的橫截面內(nèi)會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)烈的聲束擴(kuò)散。
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。
對(duì)于比正?？v波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。
對(duì)于橫波斜探頭而言，不同K值的探頭的靈敏度不同，因此探頭K值偏差也會(huì)影響缺陷的定量。