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表面貼裝技術(shù)單項選擇題每日一練(2019.07.08)

來源：考試資料網(wǎng)

1.問答題SMT的特點是什么？

參考答案：1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品...

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2.問答題 簡述下圖雙面混合板的貼裝工藝流程。

參考答案：

3 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為（）。

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4.問答題簡述SMT上料的作業(yè)步驟。

參考答案：（1）根據(jù)所生產(chǎn)機種（上料表）將物料安放Feeder上，備料時必須仔細核對料盤上的廠商、料號、絲印、極性等，并在《上料管...

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5 上料員上料必須根據(jù)下列何項始可上料生產(chǎn)：（）

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