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可摘局部義齒工藝修復技術章節(jié)練習(2020.04.23)

來源：考試資料網(wǎng)

1 采取焊接修理活動義齒鑄造合金部分折斷時，包埋時沿（）四周包埋固定并露出焊接區(qū)。

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2 引起基牙疼痛的原因（）

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3 塑料充塞時可能引起咬合增高的是（）

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4 水冷式高頻離心鑄造機工作原理為（），其加熱是在（）進行的。

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5 簡單he架的組成構件中，錯誤的是（）

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6.填空題義齒就位標志為：①（）；②（）；③（）。

參考答案：卡環(huán)、支托落實到位；基托組織面與黏膜貼合；義齒無翹動現(xiàn)象

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7 高頻離心鑄造機日常維護的說法中，錯誤的是（）

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8 基托在打磨拋光后出現(xiàn)折斷的原因常有（）

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9 可摘局部義齒開盒后，應遵循（）的原則打磨拋光義齒。

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10 電解拋光時，把電解液注入電解槽內(nèi)，加溫預熱至（）

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