中興認證考試章節(jié)練習(2020.02.28)

來源：考試資料網(wǎng)

1.問答題簡述ROMAN放大技術(shù)和EDFA技術(shù)的優(yōu)缺點？

R.OMAN放大技術(shù)：放大器與線路的耦合損耗小、噪聲較低、增益穩(wěn)定性較好，效率低，增益小
E.DFA技術(shù)：增益大，噪聲大。

2.填空題V5.2接口上的每一條2048kbit/s鏈路上的（）和（）均可用作物理C通路；凡不用作C通路的其它時隙，除（）外，均可作為承載通路。

參考答案：TS16；TS31；TS0

3 ZXWMM900能夠?qū)崿F(xiàn)對低速率信號的匯聚和分解功能。下面關(guān)于匯聚類單板說法錯誤的是（）

4 基站的重要運行參數(shù)主要記錄在OMC服務(wù)器的日志記錄文件中，其中OMC日志記錄文件包括（）。

5 eRRU的AISG/MON接口的功能有哪些（）

6.問答題請說出M900的OSC單板可以測試的所有項目中的5個項目。

1、接收靈敏度
2、過載光功率
3、發(fā)送光功率
4、中心波長
5、-20dB譜寬
6、邊模抑制比

7 以下哪塊單板不可以帶電插拔（）。

8 光纖在1550窗口的平均損耗為（）

9 整流器ZXD1800 75A輸入電壓允許變化范圍是（）。

10.填空題前臺網(wǎng)管系統(tǒng)分為三層，由下至上分別為：（）、（）、（）。

參考答案：單板管理層MCU；網(wǎng)元層NCP；網(wǎng)元管理層SMCC/LMT

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