電子產品制造工藝章節(jié)練習(2019.03.06)

來源：考試資料網

1.填空題放置焊盤可執(zhí)行（）命令。

2 手工貼裝的工藝流程是（）。

3.填空題穩(wěn)壓電路由（）、基準電壓、比較放大、調整元件等單元組成。

4.填空題絕緣導線加工工序為：（）→剝頭→（）→捻頭（對多股線）→（）。

參考答案：剪裁；清潔；浸錫

5 在PCB編輯環(huán)境中，布線過程中，快速切換布線層的快捷鍵（）。

6.填空題將被測信號與參考信號直接疊加于線性元件來實現對頻率的測量方法稱為（）。

7.問答題產品檢驗有哪些類型？各有什么特點？

參考答案：常用的兩種檢驗方法是全數檢驗和抽樣檢驗兩種。
①全數檢驗。全數檢驗是對產品進行百分之百的檢驗。全數檢驗后的產品...

8 編輯印制電路板圖時，放置銅膜走線的工具為（）菜單下的命令。

9.填空題改變三極管靜態(tài)工作點、最常用、最有效、最方便的方法是（）。

10.填空題ProtelDXP有32個信號層，即頂層、底層和30個中間層，可得到（）個內部版層和16個機械板層。在實際的設計過程中，幾乎不可能打開所有的工作層，這就需要（）工作層，將自己需要的工作層打開。

參考答案：16；用戶設置