A.髁導(dǎo)斜度增加,補(bǔ)償曲線(xiàn)曲度減小 B.髁導(dǎo)斜度增加,切導(dǎo)斜度增加 C.髁導(dǎo)斜度增加,定位平面斜度增加 D.髁導(dǎo)斜度增加,牙尖斜度減小 E.以上都對(duì)
A.與牙槽嵴粘膜接觸面盡量小 B.頸緣線(xiàn)與鄰牙一致 C.瓷表面應(yīng)光滑 D.與牙槽嵴粘膜緊密接觸 E.?dāng)U大舌側(cè)鄰間隙
A.觀測(cè)線(xiàn)即卡環(huán)線(xiàn) B.觀測(cè)線(xiàn)也就是牙冠的解剖外形高點(diǎn)線(xiàn) C.觀測(cè)線(xiàn)不隨模型的傾斜方向改變 D.同一牙上可畫(huà)出不同的觀測(cè)線(xiàn) E.每個(gè)牙只能劃出一種觀測(cè)線(xiàn)
A.卡環(huán) B.套筒冠固位體 C.兩者都是 D.兩者都不是
A.牙釉柱折斷; B.嵌體脫位; C.粘固力下降; D.邊緣繼發(fā)齲; E.抗力型下降。
A.基托邊緣過(guò)長(zhǎng) B.人工牙排列位置不當(dāng) C.義齒磨光面外形不佳 D.印模不準(zhǔn)確 E.頰系帶處基托緩沖不足
A.倒凹區(qū)牙面與基牙長(zhǎng)軸之間的夾角 B.義齒就位道與基牙長(zhǎng)軸之間的夾角 C.倒凹區(qū)牙面與義齒就位道之間的夾角 D.義齒就位道與脫位道之間的夾角 E.義齒就位道與模型觀測(cè)器分析桿的夾角
A.KennedyⅢ分類(lèi)Ⅰ亞類(lèi) B.331#可摘局部義齒 C.斜線(xiàn)式設(shè)計(jì) D.KratochvilⅠ分類(lèi) E.531#可摘局部義齒
A.金屬表面凹處產(chǎn)生鈍化,凸處產(chǎn)生電化學(xué)溶解 B.電解液在鑄件周?chē)a(chǎn)生氣泡時(shí)不能攪動(dòng) C.鑄件掛在負(fù)極上 D.電解時(shí)間以20~50min為宜 E.以上均不正確
A.炎性疾病類(lèi)無(wú)自發(fā)疼痛,疼痛性質(zhì)為鈍痛 B.炎性疾病類(lèi)開(kāi)口型不偏斜,不出現(xiàn)彈響 C.炎性疾病類(lèi)關(guān)節(jié)周?chē)鷧^(qū)疼痛 D.炎性疾病類(lèi)疼痛位于關(guān)節(jié)區(qū)深部 E.炎性疾病類(lèi)疼痛位于髁突后方,該處有明顯壓痛,但不紅腫