檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質量應符合工序質量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。

對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

底片圖像質量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術。

探傷人員在透視間內發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應立即（）。

一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。