單項(xiàng)選擇題

下列釬料中主要用于半導(dǎo)體器件的封裝的是（）。

A.鎳基釬料
B.錫基釬料
C.金基釬料
D.鎵基釬料

你可能感興趣的試題

單項(xiàng)選擇題

釬料按熔點(diǎn)不同可分為軟釬料、硬釬料和（）三種。

A.復(fù)合釬料
B.高溫釬料
C.真空釬料
D.自纖性纖料

單項(xiàng)選擇題

在釬焊接頭的缺陷檢驗(yàn)中，用于檢驗(yàn)不受壓容器致密性的方法是（）。

A.水壓試驗(yàn)
B.氣密試驗(yàn)
C.氣滲透試驗(yàn)
D.煤油滲透試驗(yàn)

<strong id="nesfj"></strong>