單項(xiàng)選擇題硅光芯片的應(yīng)用需要解決（）問題。

A.散熱
B.外觀
C.重量
D.包裝


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1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片在未來可能會(huì)（）。

A.被完全取代
B.保持現(xiàn)狀
C.不斷創(chuàng)新發(fā)展
D.逐漸消失

2.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的性能與傳統(tǒng)芯片相比（）。

A.完全相同
B.毫無優(yōu)勢(shì)
C.各有優(yōu)劣
D.全面超越

3.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的設(shè)計(jì)難度（）。

A.低
B.高
C.適中
D.不確定

4.單項(xiàng)選擇題硅光芯片在高速數(shù)據(jù)傳輸中的優(yōu)勢(shì)在于（）。

A.抗干擾能力弱
B.能耗高
C.傳輸速率快
D.成本高

5.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的質(zhì)量檢測(cè)指標(biāo)（）？

A.硬度
B.光功率
C.波長
D.噪聲