焊接時(shí)裝配間隙加大，有利于防止氣孔的產(chǎn)生。

絲極電渣焊的渣池深度過淺時(shí)，易產(chǎn)生電弧，使電渣過程不穩(wěn)定。

減小和控制焊接應(yīng)力是避免和控制焊接裂紋的一項(xiàng)重要手段。

外部輪廓尺寸相同的結(jié)構(gòu)，10mm板厚的剛度大于20mm板厚的剛度。

進(jìn)行激光焊的核心是激光發(fā)生器，發(fā)出的激光再經(jīng)適當(dāng)?shù)墓鈱W(xué)系統(tǒng)聚焦，能量密度達(dá)105W/cm2，方可焊接，而時(shí)間只有數(shù)微毫秒。

判別焊縫中是否有焊接缺陷的準(zhǔn)則是產(chǎn)品相應(yīng)的法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)和制造技術(shù)條件等。

脫氧產(chǎn)物從熔滴和熔池中轉(zhuǎn)入到熔渣中去是焊縫先期脫氧的過程。

開坡口的板材對(duì)接平焊，運(yùn)條時(shí)焊條在坡口兩側(cè)稍作停留的目的是為了防止產(chǎn)生氣孔。

絲極電渣焊的裝配間隙一般以25~38mm為宜，隨著焊件厚度和焊縫長度的增加，可略為增加。

等離子弧焊在薄板金屬的焊接方面比氬弧焊更具優(yōu)勢。