單項(xiàng)選擇題Pad Cleaning的作用是()
A.清潔Panel Pad區(qū)異物
B.清潔CELL表面
C.清潔端子
D.清潔CF表面
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1.單項(xiàng)選擇題下列哪項(xiàng)不良是在白屏(L255)畫(huà)面下進(jìn)行判定的?()
A.Cell異物
B.線不良
C.低亮點(diǎn)
D.B/L異物
2.單項(xiàng)選擇題以下不屬于靜電耗散與接地是()。
A.靜電腕帶接地
B.設(shè)備接地
C.粘塵墊
D.小車(chē)接地
3.單項(xiàng)選擇題穿著潔凈服時(shí)應(yīng)當(dāng)()
A.穿著破損的無(wú)塵服、無(wú)塵鞋、無(wú)塵帽進(jìn)入潔凈間
B.將口罩拉到鼻梁下面
C.拖著鞋在地板上走
D.無(wú)塵服拉鏈拉到頂端,粘緊或按緊衣扣
4.單項(xiàng)選擇題使用離子風(fēng)機(jī)時(shí)的正確做法是()
A.離子風(fēng)機(jī)可以不用對(duì)準(zhǔn)MARK線
B.離子風(fēng)機(jī)對(duì)著自己吹
C.離子風(fēng)機(jī)開(kāi)啟最大,對(duì)準(zhǔn)Mark線
D.離子風(fēng)機(jī)可以不用開(kāi)啟最大
5.單項(xiàng)選擇題Module BD制程中使用的關(guān)鍵資材有Cell、COF、PCB、()
A.BLU
B.ACF
C.焊錫絲
D.POL
最新試題
以下哪項(xiàng)分辨率更大()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Module OLB/COG/FOG制程中,影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪項(xiàng)不屬于OLB的BOM材料()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下屬于BD需要確認(rèn)的指標(biāo)是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下項(xiàng)目中不屬于ASS’Y工序資材的是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列哪項(xiàng)不是TFT-LCD相關(guān)性能指標(biāo)()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
用力按壓ADS產(chǎn)品,可能會(huì)出現(xiàn)的不良是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Flicker的現(xiàn)象,就是當(dāng)你看液晶顯示器的畫(huà)面上時(shí),畫(huà)面會(huì)有()的感覺(jué)
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
嚴(yán)禁觸摸產(chǎn)品的()部位,其目的是防止ITO腐蝕
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Ass’yPanel+BLU對(duì)合工位增加安裝Cleanbooth的目的是改善()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題