問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】目前中芯國(guó)際現(xiàn)有的三個(gè)工廠采用多少mm的硅片（wafer）工藝？未來(lái)北京的Fab4（四廠）采用多少mm的wafer工藝？

答案：當(dāng)前1~3廠為200mm(8英寸)的wafer, 工藝水平已達(dá)0.13um工藝。未來(lái)北京廠工藝wafer將使用300mm...

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【簡(jiǎn)答題】200mm，300mm Wafer 代表何意義？

答案： 8吋硅片(wafer)直徑為 200mm , 直徑為 300mm硅片即12吋.

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【簡(jiǎn)答題】何謂PIE？ PIE的主要工作是什么？

答案： Process Integration Engineer(工藝整合工程師), 主要工作是整合各部門的資源, 對(duì)工藝持續(xù)進(jìn)...