壓接連接件應（）插入到位，插入位號應準確。

引線與焊盤的搭接長度應為（）引線直徑。

矩形片式元器件的焊接，元器件底部焊端與印制電路板焊盤最小搭接長度，應不小于（）mm。

一般不應在鍍金層上直接進行焊接。若表面鍍金層厚度小于（）um，可進行一次搪錫處理，否則應進行二次搪錫處理以達到除金目的。

從調(diào)幅波中檢出調(diào)制信號采用（）