印制電路板組裝件的灌封厚度一般應(yīng)超過（）的重心。

導(dǎo)線與接線端子焊接后，導(dǎo)線絕緣層末端與焊點(diǎn)之間的最小絕緣間隙絕緣層可接近焊料，但不應(yīng)干擾焊點(diǎn)的形成，絕緣層不應(yīng)（）

導(dǎo)線與接線端子焊接，導(dǎo)線端頭卷繞在端子上，卷繞最少為（）°，但不超過360°，直徑不大于0.3mm的導(dǎo)線芯線可卷繞（）匝。

空間波傳播適用于（）傳播。

壓接接觸件耐拉力（）規(guī)定的“最小耐拉力”值為合格。