問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】列出半導(dǎo)體工藝史上的幾個(gè)主要工藝，并說(shuō)明當(dāng)前的主流工藝是什么，以及該工藝的主要優(yōu)點(diǎn)？

答案：主要的半導(dǎo)體工藝：
1960s，Bipolar（雙極型）IC工藝；
1970s，NMOS E/D（增...

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問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】列出當(dāng)前封裝中將芯片固定在基座上所采用的主要互連技術(shù)。

答案：導(dǎo)線壓焊；載帶自動(dòng)壓焊；倒裝焊。

問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】什么是芯片的關(guān)鍵尺寸？這種尺寸為何重要？自半導(dǎo)體制造業(yè)開(kāi)始以來(lái)，芯片的關(guān)鍵尺寸是如何變化的？他對(duì)芯片上其他特征尺寸的影響是什么？

答案：芯片上器件的物理尺寸被稱為特征尺寸；芯片上的最小的特征尺寸被稱為關(guān)鍵尺寸，且被作為定義制造工藝水平的標(biāo)準(zhǔn)。
為...