A.對半卡環(huán)B.間隙卡環(huán)C.下返卡環(huán)D.圈卡E.三臂卡環(huán)
A.用石膏或蠟填補(bǔ)下頜舌側(cè)牙槽黏膜上的倒凹B.在骨突,硬區(qū)等部位進(jìn)行緩沖C.小連接體下要貼附薄蠟片D.連接體下放置的蠟片厚度為1.0~1.5mmE.連接桿兩端應(yīng)離開模型0.5~1.0mm
A.1~2B.2~3C.1~1.5D.1.5~2E.3