非軸向引線每根承重大于（）g的元器件應(yīng)進(jìn)行粘固。

一般不應(yīng)在鍍金層上直接進(jìn)行焊接。若表面鍍金層厚度小于（）um，可進(jìn)行一次搪錫處理，否則應(yīng)進(jìn)行二次搪錫處理以達(dá)到除金目的。

壓接接觸件電壓降（）規(guī)定的“最大壓降”為合格。

空間波傳播適用于（）傳播。

導(dǎo)線與接線端子焊接后，導(dǎo)線絕緣層末端與焊點(diǎn)之間的最小絕緣間隙絕緣層可接近焊料，但不應(yīng)干擾焊點(diǎn)的形成，絕緣層不應(yīng)（）