A.4年
B.5年
C.6年
D.7年
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A.介質(zhì)注入容器或管道
B.加載速率過高
C.機(jī)械振動(dòng)
D.說話聲
A.15min
B.20min
C.10min
D.5min
A.0.1MPa/min
B.5MPa/min
C.1.5MPa/min
D.0.5MPa/min
A.繼續(xù)加載;
B.應(yīng)及時(shí)停止加載,未查明原因,禁止繼續(xù)加壓;
C.查找原因,繼續(xù)加壓;
D.以上都對(duì)。
A.如果已有檢測(cè)條件相同的衰減特性數(shù)據(jù),可不再進(jìn)行衰減特性測(cè)量;
B.檢測(cè)人員決定是否進(jìn)行衰減特性測(cè)量;
C.如果已有檢測(cè)條件相同的衰減特性數(shù)據(jù),應(yīng)進(jìn)行衰減特性測(cè)量;
D.以上都對(duì)。
最新試題
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無需X射線檢測(cè)。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。