A.EM64T指令集
B.MMX指令集
C.CISC指令集
D.X86指令集
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.封裝面積要盡量接近芯片面積
B.引腳要盡量短
C.引腳間的距離盡量要小
D.封裝越薄越好
A.CPU的一個(gè)角上少了兩個(gè)觸點(diǎn)
B.CPU上有一個(gè)三角形的標(biāo)識
C.CPU上的觸點(diǎn)布局不規(guī)則
D.以上說法均不正確
A.X86指令集
B.MMX指令集
C.CISC指令集
D.3DNow!指令集
A.CISC
B.X86
C.EMT64
D.RISC
A.高速緩存是一種速率比內(nèi)存條更快的動態(tài)RAM芯片
B.主頻=外頻×倍頻系數(shù)
C.CPU的工作電壓分為內(nèi)核電壓和I/O工作電壓
D.CPU擴(kuò)展指令集著名的有MMX、SSE、3DNow!
最新試題
在計(jì)算機(jī)板卡調(diào)試中,以下哪種工具可以用來檢測信號的頻率和幅度?()
為了避免突然停電導(dǎo)致計(jì)算機(jī)內(nèi)部數(shù)據(jù)丟失等故障,需配備()。
在計(jì)算機(jī)板卡調(diào)試中,以下哪種工具可以用來模擬各種信號?()
在計(jì)算機(jī)板卡調(diào)試中,以下哪種工具可以用來檢測電壓和電流?()
內(nèi)存條芯片的存儲容量是由下列哪個(gè)參數(shù)決定?()
在BIOS中,以下哪個(gè)選項(xiàng)控制計(jì)算機(jī)開機(jī)時(shí)運(yùn)行的程序和操作系統(tǒng)加載方式?()
在計(jì)算機(jī)板卡調(diào)試過程中,以下哪個(gè)信號是主板啟動時(shí)最先產(chǎn)生的?()
計(jì)算機(jī)的硬件配置中,RAID技術(shù)是指什么?()
以下哪個(gè)接口是用于連接外部存儲設(shè)備的?()
如果計(jì)算機(jī)出現(xiàn)了開機(jī)后無顯示器反應(yīng)的問題,下一步應(yīng)該檢查哪些部件?()