A.工件尺寸不同
B.工件形狀不同
C.連續(xù)法與剩磁法不同
D.熱處理狀態(tài)不同
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.用于發(fā)現(xiàn)小孔內(nèi)壁的缺陷
B.能間斷跟蹤早期疲勞裂紋的產(chǎn)生和擴(kuò)展速率
C.適用于剩磁法
D.可檢測(cè)的孔深不受限制
A.使用磁懸液進(jìn)行磁粉檢測(cè)的方法是濕法
B.濕法與交流電檢驗(yàn),發(fā)現(xiàn)工件表面微小缺陷靈敏度高
C.用水磁懸液時(shí)應(yīng)進(jìn)行水?dāng)嘣囼?yàn)
D.剩磁法檢驗(yàn)時(shí),浸和澆磁懸液都行
A.使用油磁懸液,工件表面有水分沒有影響
B.對(duì)流進(jìn)磁懸液難以清洗的孔,探傷前應(yīng)封堵
C.帶漆層工件可直接進(jìn)行通電法磁化
D.鍍鉻工件必須去掉鉻層才能探傷
A.只要是紫外光就可以用于熒光磁粉檢驗(yàn)
B.黑光的峰值波長是365mm
C.波長320~400um的紫外光稱為黑光
D.波長100~280mm的紫外光可用于殺菌消毒
A.退磁場(chǎng)較大
B.退磁比直流電磁化難
C.變截面工件磁化不均勻
D.以上都對(duì)
![](https://static.ppkao.com/ppmg/img/appqrcode.png)
最新試題
對(duì)于比正常縱波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。
在檢測(cè)晶粒粗大和大型工件時(shí),應(yīng)測(cè)定材料的衰減系數(shù),計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。
根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計(jì)算公式與圓柱形平面反射體的表達(dá)式進(jìn)行比較可知,在反射體直徑相同的情況下,圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。
超聲波在圓柱內(nèi)反射,如果縱波在圓柱面上發(fā)生波形轉(zhuǎn)換,且一次反射橫波再經(jīng)另一側(cè)圓柱面波形轉(zhuǎn)換成二反射縱波,返回探頭接收,會(huì)形成等邊的三角形遲到回波。
儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié),當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí),儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化,影響缺陷定位精度。
儀器時(shí)基線調(diào)節(jié)比例時(shí),若回波前沿沒有對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準(zhǔn),會(huì)使缺陷定位誤差增加。
橫波檢測(cè)平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí),不同K值探頭檢測(cè)同一根部缺陷,其回波高相差不大。
缺陷垂直時(shí),擴(kuò)散波束入射至缺陷時(shí)回波較高,而定位時(shí)就會(huì)誤認(rèn)為缺陷在軸線上,從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。
檢測(cè)曲面工件時(shí),探頭與工件接觸有兩種情況,一是平面與曲面接觸,另一種是將探頭斜楔磨成曲面,探頭與工件曲面接觸。
電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流,在外加磁場(chǎng)的作用下,在工件中形成超聲波波源。