A.當(dāng)封裝正常生產(chǎn)，卷繞故障無(wú)法正常開(kāi)機(jī)時(shí)可投料B.當(dāng)前一班次緩存卷芯未投完時(shí)可投料C.當(dāng)異常物料或?qū)嶒?yàn)物料需集中流線(xiàn)時(shí)可投料D.邊開(kāi)機(jī)流線(xiàn)，邊投緩存料
A.貼膠后輕微氣泡可接受B.吸膠板真空度≤-35kpaC.貼膠后膠紙尺寸、位置符合工藝要求D.貼膠板平整、貼膠無(wú)起翹
A.正極：距背面尾部涂膏尺寸A=400±100mmB.正極：距背面尾部涂膏尺寸A=200±100mmC.負(fù)極：距尾部涂膏尺寸B=200±100mmD.負(fù)極：距尾部涂膏尺寸B=400±100mm
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