單項(xiàng)選擇題在高密度的SMT印制電路板生產(chǎn)中,大部分采用()工藝。

A.鉛錫合金
B.銅錫合金
C.鍍銀
D.浸鍍鎳金


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1.單項(xiàng)選擇題一般普通覆銅板的抗剝強(qiáng)度為()以上。

A.1.0kgf/cm
B.1.2kgf/cm
C.1.8kgf/cm
D.2.3kgf/cm

2.單項(xiàng)選擇題印制板的印制導(dǎo)線的間距通常在()mm,其絕緣電阻超過10MΩ。

A.1~1.5
B.1.1~.1.6
C.1.2~1.7
D.1.5~1.8

3.單項(xiàng)選擇題PTC啟動(dòng)就其實(shí)質(zhì)是一種()熱敏電阻。

A.正溫度系數(shù)的
B.負(fù)溫度系數(shù)的
C.高溫度系數(shù)的
D.無溫度系數(shù)的

5.單項(xiàng)選擇題印制電路板的形狀由()決定。

A.設(shè)計(jì)者決定
B.產(chǎn)品的外形
C.整機(jī)結(jié)構(gòu)和內(nèi)部空間位置的大小
D.廠商