A.混合的漸增式測(cè)試中對(duì)上層模塊采取自頂向下測(cè)試,使之能較早地顯示系統(tǒng)的總體輪廓。B.混合的漸增式測(cè)試在軟件開發(fā)過程中使用較少。C.混合的漸增式測(cè)試中對(duì)某些關(guān)鍵模塊或子系統(tǒng)采用由底向上組裝和測(cè)試的方法。D.混合的漸增式測(cè)試是自頂向下的漸增式測(cè)試和自底向上的漸增式測(cè)試的合并。
A.白盒測(cè)試B.軟件測(cè)試C.分析測(cè)試D.單元測(cè)試
A.黑盒測(cè)試B.功能測(cè)試C.易用性測(cè)試D.系統(tǒng)測(cè)試