A.便于觀察缺陷顯示
B.提高觀察時(shí)的背景可見(jiàn)光照度
C.便于觀察顯示形成過(guò)程
D.防止過(guò)度去除，同時(shí)防止去除不足
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你可能感興趣的試題
A.工件被檢面處的觀察部位
B.容器內(nèi)腔空間處
C.被檢測(cè)工件所處的環(huán)境
D.整個(gè)被檢工件表面
A.溶劑懸浮式顯像
B.水溶解濕式顯像
C.干粉顯像方式
D.自顯像方式
A.長(zhǎng)度大于等于0.5mm的
B.長(zhǎng)度小于0.5mm的
C.寬度大于等于0.5mm的
D.寬度小于0.5mm的
A.正常使用時(shí)，檢驗(yàn)滲透檢測(cè)劑性能
B.比較兩種滲透檢測(cè)劑性能優(yōu)劣
C.檢驗(yàn)滲透檢測(cè)劑系統(tǒng)靈敏度及操作工藝正確性
D.鑒定10℃以下溫度時(shí)滲透檢測(cè)方法
A.滲透檢測(cè)的結(jié)果不能受到影響
B.滲透檢測(cè)的靈敏度須有所提高
C.只要方法選擇得當(dāng)，可以不考慮粗糙度影響
D.受檢件非機(jī)加面可不進(jìn)行檢測(cè)
最新試題
斜探頭探測(cè)焊縫時(shí)，在室內(nèi)溫度為18℃時(shí)，測(cè)定探頭K 值和調(diào)節(jié)掃描線比例，實(shí)際探測(cè)工件時(shí)的環(huán)境溫度為35℃，則檢測(cè)顯示的回波深度值為（）。
如何進(jìn)行鑄件探傷的透聲性測(cè)試？
當(dāng)缺陷聲程X=N/2（N 為探頭晶片近場(chǎng)長(zhǎng)度）時(shí)，由于此時(shí)主聲束處聲壓為零，故無(wú)法檢測(cè)。
現(xiàn)有甲、乙兩臺(tái)超聲波探傷儀，某一探頭與甲組合靈敏度余量為52dB，與乙組合后的靈敏度余量為48dB，則甲探傷儀與該探頭組合靈敏度比乙探傷儀與該探頭組合靈敏度高。
如何利用壓電材料來(lái)選擇晶片？
根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，對(duì)厚200mm 鋼板用2.5P20Z 探頭探測(cè)可利用鋼板無(wú)缺陷完好部位第一次底波來(lái)校準(zhǔn)靈敏度，不考慮材質(zhì)衰減，下列敘述正確的是（）。
對(duì)奧氏體不銹鋼對(duì)接焊縫根部未熔合采用K1斜探頭檢測(cè)最合適。
小徑管對(duì)接焊縫探傷，下列哪種敘述可判斷為缺陷（）。
利用聲透鏡制作的聚焦探頭，要求聲透鏡中聲速大于透聲楔塊中聲速。
對(duì)小口徑無(wú)縫鋼管檢測(cè)縱向缺陷時(shí)，超聲波束應(yīng)由（）。