A.近場(chǎng)干擾
B.衰減
C.盲區(qū)
D.折射
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A. 機(jī)電耦合系數(shù)K較大，以便獲得較高的轉(zhuǎn)換效率，壓電電壓常數(shù)g33 和壓電應(yīng)變常數(shù)d33較大
B. 機(jī)械品質(zhì)因子θm 較小，以便獲得較高分辨力和較小的盲區(qū)
C. 頻率常數(shù)Nt較大， 介電常數(shù)ε較小，以便獲得較高的頻率
D. 以上都是
A. 對(duì)接焊縫
B. 無(wú)縫鋼管
C. 鍛件和板材
D. 以上都是
A. 晶片
B. 阻尼塊
C. 保護(hù)膜
D. 隔聲層
A. 接觸式探頭和液浸探頭
B. 縱波探頭和橫波探頭
C. 聚焦探頭和非聚焦探頭
D. 單晶探頭和雙晶探頭
A. 機(jī)電耦合系數(shù)K
B. 介電常數(shù)ε
C. 壓電電壓常數(shù)g33
D. 壓電應(yīng)變常數(shù)d33
最新試題
對(duì)厚度40mm的鋼板用水浸二次重合法檢測(cè)，用鋼試塊按1 ： 2 調(diào)節(jié)儀器的掃描速度并校正“0”點(diǎn)，求： （1）水層厚度為多少？ （2）如鋼板中距上表面12mm深度處存在缺陷，則缺陷回波的水平刻度值應(yīng)為多少？ （3）示波屏上τf2= 50處出現(xiàn)缺陷回波，求缺陷距鋼板上表面的深度？
用2.5P20Z直探頭檢驗(yàn)厚度380mm的鋼鍛件（CL＝5900 m/s），材質(zhì)衰減系數(shù)α＝0.01 dB/mm。檢測(cè)中在130mm深發(fā)現(xiàn)一缺陷，其波幅較底波低7dB，求此缺陷當(dāng)量大?。?#8194;
用5P10×12K2探頭檢測(cè)板厚T = 24mm 鋼板對(duì)接焊縫，掃描線按深度2：1調(diào)節(jié)，檢測(cè) 時(shí)在水平刻度τf= 60處發(fā)現(xiàn)一缺陷波，計(jì)算此缺陷深度和水平距離？
用2.5P14Z探頭檢測(cè)鍛件，利用工件100mm大平底，如何校準(zhǔn)同工件，厚度180m處 的檢測(cè)靈敏度？
檢測(cè)板厚T=20mm的鋼板對(duì)接焊接接頭，上焊縫寬34mm，下焊縫寬25mm，選用K2探頭，前沿距離L0=16mm，用一、二次波法能否掃查到整個(gè)焊縫截面？是否能滿足要求？
用2.5P20Z探頭檢測(cè)厚400mm的鋼鍛件，鋼中CL=5900m/s ， 衰減系數(shù)α2= 0.01dB/mm ， （1）如用試塊（衰減可忽略）上的深200mm ，Ф4mm的平底孔校準(zhǔn)400mm處檢測(cè)靈敏度（400/Ф2），兩者的波高差為多少？ （2）如果用厚度為200mm的試塊（鍛件與試塊衰減系數(shù)相同，耦合差為5dB）底波調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度（400/Ф2），兩者反射波高差為多少？
模擬式超聲波探傷儀用K2.3橫波斜探頭，用CSK-Ⅰ試塊R50和R100圓弧按水平1：1 進(jìn)行掃描速度校準(zhǔn)，求R50、R100圓弧面的回波應(yīng)分別對(duì)準(zhǔn)水平刻度值為多少？
模擬式超聲波探傷儀用K1.0斜探頭，對(duì)準(zhǔn)CSK-ⅠA試塊R50和R100圓弧，顯示屏上R50和R100圓弧回波分別對(duì)準(zhǔn)刻度35.4和70.8 。求按橫波深度調(diào)節(jié)其掃描速度為多少？
用斜探頭檢測(cè)板厚T = 20mm ，上、下焊縫寬度為30mm的對(duì)接接頭，探頭前沿長(zhǎng)度為 20mm ，為保證聲束能掃查到整個(gè)焊接接頭截面，試確定用一、二次波檢測(cè)時(shí)探頭的K值？
在厚度T=200mm的試塊上校準(zhǔn)縱波掃描速度，若B2對(duì)準(zhǔn)50 ， B4對(duì)準(zhǔn)100 。計(jì)算這時(shí)的掃描速度為多少？此時(shí)B1、B3分別對(duì)準(zhǔn)的水平刻度值為多少？