采用修配裝配法裝配，選加工面積小、形狀簡單的尺寸結(jié)構(gòu)做補(bǔ)償環(huán)。

數(shù)字光處理（DLP）打印速度較快，但原料需要密封使用。

現(xiàn)代制造生產(chǎn)中，胎模鍛已逐漸被模鍛取代。

電極夾持座與柔性卡盤組合可以保證電極在機(jī)加工設(shè)備和電火花機(jī)中有統(tǒng)一的接口。

疊層實(shí)體成型（LOM）技術(shù)和其他增材技術(shù)相比，適應(yīng)面較窄，漸趨淘汰。