增強(qiáng)維修工作的條理性是（）。

按照一般的習(xí)慣，電路圖中標(biāo)有各種測(cè)試點(diǎn)以（）為代號(hào)的測(cè)試點(diǎn)通常是方框的分界點(diǎn)。

籌劃階段中，（）是維修過(guò)程的重要工作。

如果沒(méi)有吸錫器，把印制板斜放起來(lái)，背面朝下，用電烙鐵的烙鐵頭接觸背面的焊點(diǎn)，并用一根（）絲去接觸這個(gè)焊點(diǎn)，點(diǎn)焊錫熔化時(shí)捅進(jìn)通孔里。

收網(wǎng)法把整個(gè)維修過(guò)程分為（）個(gè)階段。

焊接電子元件一定要用（）芯的焊錫條。

元件引腳彎曲半徑不得小于（）。

一個(gè)電子設(shè)備一般配有（）種圖。

更換MOS 管時(shí)為防止電烙鐵的小漏電而損壞管子，電烙鐵外殼應(yīng)接（）或斷開(kāi)電源利用電烙鐵余熱進(jìn)行焊接。

光電耦合器的分布電容小于（）。