焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評定。

CCD要求浮高不得超過（）

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

以下電子元器件（）有極性。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）