焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項的記載，主要是進行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。